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MWC Shanghai 2018 : वीवो पेश कर सकता है फेशियल रिकग्नाइजेशन के लिए TOF डेप्थ 3D कैमरा

वीवो अपने 3D फेशियल रिकग्नाइजेशन को अपने स्मार्टफोन में लाने के लिए 3D स्ट्रक्चर्ड लाइट टेक्नोलॉजी पर काम कर रहा है।

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आज, सभी स्मार्टफोन कंपनियां अपने ग्राहकों को एक फुल एज-टू-एज स्क्रीन एक्सपीरिएंस देने की दौड़ में लगे हैं। हाल में लॉन्च हुए वीवो नेक्स एक पॉप-अप सेल्फी कैमरा और एक इन-डिस्प्ले फिंगरप्रिंट सेंसर के साथ देखा गया है, जबकि ओप्पो Find X मैकेनिकल स्लाइड अप कैमरे के साथ आता है लेकिन इसके लिए ओप्पो को नॉच को छोड़ना पड़ा। इन सब बातों से पता चलता है कि कैसे सभी स्मार्टफोन कंपनियां अपने तरीके से नई टेक्नोलॉजी पर काम कर रहे हैं, लेकिन एप्पल ने 3D फेशियल स्कैनिंग को पेश करके स्मार्टफोन इनोवेशन की दुनिया में क्रांति ला दी।

अब, ITHome की एक रिपोर्ट के अनुसार, वीवो अपने 3D फेशियल रिकग्नाइजेशन को अपने स्मार्टफोन में लाने के लिए 3D स्ट्रक्चर्ड लाइट टेक्नोलॉजी पर काम कर रहा है। वीवो ने पहले से ही TOF डेप्थ कैमरा डेवलप करना शुरू कर दिया है जो 3D स्ट्रक्चर्ड लाइट मॉड्यूल जैसे फीचर्स के साथ आ सकता है। रिपोर्ट में कहा गया है कि इस टेक्नोलॉजी का फेस अनलॉक के लिए 3D डेप्थ मैपिंग का सपोर्ट मिलेगा। साथ ही इससे पेमेंट भी ऑथेन्टिकेट होगी।

TOF डेप्थ कैमरे के कई फायदे हैं। इनमें से एक फायदा यह है कि मॉड्यूल का आकार छोटा होता है, जिसका मतलब है कि OEM आसानी से नॉच को कम कर सकते हैं। दूसरा, सेंसर मौजूदा सेंसर की तुलना में लंबी दूरी से भी चेहरे को पहचान सकता है। रिपोर्ट में यह भी कहा गया है कि लाइट कम होने की स्थिति में भी टीओएफ सेंसर सटीक रूप से काम कर सकता है। तीसरा, टीओएफ डेप्थ कैमरा बड़े पैमाने पर प्रोडक्शन के लिए सुविधाजनक है।

रिपोर्ट में आगे पता चलता है कि वीवो 27 जून और 29 जून के बीच होने वाली MWC Shanghai 2018 में नई 3D फेस रिकग्नाइजेशन को पेश करेगा। इसके अलावा, वीवो इस साल के अाखिर तक 3D फेस स्कैनिंग टैक्निक से लैस एक स्मार्टफोन भी लॉन्च कर सकता है।

  • Published Date: June 21, 2018 12:42 PM IST